552-02SPGGI
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:TSSOP 5.00X4.40X1.00 MM, 0.65MM
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的552-02SPGGI,现有足量库存。552-02SPGGI的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供552-02SPGGI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有552-02SPGGI的详细使用方法及教程。