5PB1216NDGK8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
描述：VFQFPN 3.00X3.00X0.90 MM, 0.40MM
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的5PB1216NDGK8，现有足量库存。5PB1216NDGK8的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供5PB1216NDGK8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有5PB1216NDGK8的详细使用方法及教程。
