5PB1213NTGK8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
描述：DFN 2.00X2.00X0.75 MM, 0.40MM PI
8144
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的5PB1213NTGK8，现有足量库存。5PB1213NTGK8的封装/规格参数为:10-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供5PB1213NTGK8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有5PB1213NTGK8的详细使用方法及教程。
