553SDCGI8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：SOIC 4.90X3.90X1.50 MM, 1.27MM P
1455
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的553SDCGI8，现有足量库存。553SDCGI8的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供553SDCGI8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有553SDCGI8的详细使用方法及教程。
