PI6C10810HEX
制造商:Diodes Incorporated
封装外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
描述:IC CLK BUFF 1:10 250MHZ 20SSOP
8692
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI6C10810HEX,现有足量库存。PI6C10810HEX的封装/规格参数为:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供PI6C10810HEX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PI6C10810HEX的详细使用方法及教程。