NB3L8533DTG
制造商：onsemi
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFF 2:1:4 LVPECL 20TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB3L8533DTG，现有足量库存。NB3L8533DTG的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB3L8533DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB3L8533DTG的详细使用方法及教程。
