SY89837UMG
制造商：Microchip Technology
封装外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 2:8 2GHZ 32MLF
8382
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89837UMG，现有足量库存。SY89837UMG的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY89837UMG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89837UMG的详细使用方法及教程。
