5T30553DCG
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC
7504
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的5T30553DCG,现有足量库存。5T30553DCG的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供5T30553DCG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有5T30553DCG的详细使用方法及教程。