SY89874UMG
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®
描述：IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16MLF
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89874UMG，现有足量库存。SY89874UMG的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘，16-MLF®；同时斯普仑现货为您提供SY89874UMG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89874UMG的详细使用方法及教程。
