552G-02ILN
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 2:8 200MHZ 16TSSOP
6189
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的552G-02ILN，现有足量库存。552G-02ILN的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供552G-02ILN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有552G-02ILN的详细使用方法及教程。
