PL123-02NGI
制造商：Microchip Technology
封装外壳：6-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 6DFN
7692
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL123-02NGI，现有足量库存。PL123-02NGI的封装/规格参数为:6-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL123-02NGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL123-02NGI的详细使用方法及教程。
