SY898533LKZ
制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP
3472
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY898533LKZ，现有足量库存。SY898533LKZ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SY898533LKZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY898533LKZ的详细使用方法及教程。
