SY89830UK4G
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 2:4 2.5GHZ 16TSSOP
4306
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89830UK4G，现有足量库存。SY89830UK4G的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SY89830UK4G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89830UK4G的详细使用方法及教程。
