PL135-67QC-R
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 1:6 16QFN33
6105
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL135-67QC-R，现有足量库存。PL135-67QC-R的封装/规格参数为:16-WFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL135-67QC-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL135-67QC-R的详细使用方法及教程。
