PL133-27GC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：6-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 1:2 150MHZ 6DFN
9762
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL133-27GC，现有足量库存。PL133-27GC的封装/规格参数为:6-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PL133-27GC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL133-27GC的详细使用方法及教程。
