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ADCLK914BCPZ-R2

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP

6715 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCLK914BCPZ-R2,现有足量库存。ADCLK914BCPZ-R2的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADCLK914BCPZ-R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCLK914BCPZ-R2的详细使用方法及教程。

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ADCLK914BCPZ-R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADCLK914BCPZ-R2
描述 IC CLK BUFFER 1:1 7.5GHZ 16LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 6715
系列 SiGe
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 缓冲器/驱动器,数据
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
差分 - 输入:输出 是/是
输入 CML,CMOS,LVDS,LVPECL,LVTTL
输出 HVDS
频率 - 最大值 7.5 GHz
电压 - 供电 2.97V ~ 3.63V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 16-LFCSP-VQ(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”