MC100LVEP11DTG
制造商：onsemi
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP
7566
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC100LVEP11DTG，现有足量库存。MC100LVEP11DTG的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC100LVEP11DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC100LVEP11DTG的详细使用方法及教程。
