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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC DGTL POT 50KOHM 128TAP 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL23318UFUZ，现有足量库存。ISL23318UFUZ的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL23318UFUZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL23318UFUZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL23318UFUZ，现有足量库存。ISL23318UFUZ的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL23318UFUZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL23318UFUZ的详细使用方法及教程。
| ISL23318UFUZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ISL23318UFUZ |
| 描述 | IC DGTL POT 50KOHM 128TAP 10MSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 5012 |
| 包装 | 管件 |
| 圆锥 | 线性 |
| 配置 | 电位计 |
| 电路数 | 1 |
| 抽头数 | 128 |
| 电阻 (欧姆) | 50k |
| 接口 | I2C |
| 存储器类型 | 易失 |
| 电压 - 供电 | 1.2V ~ 5.5V，1.7V ~ 5.5V |
| 特性 | 可选地址 |
| 容差 | ±20% |
| 温度系数（典型值） | 85ppm/°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 10-MSOP |
| 封装/外壳 | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
