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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC DGT POT 50KOHM 256TAP 20TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL23445UFVZ，现有足量库存。ISL23445UFVZ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL23445UFVZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL23445UFVZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL23445UFVZ，现有足量库存。ISL23445UFVZ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ISL23445UFVZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL23445UFVZ的详细使用方法及教程。
| ISL23445UFVZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ISL23445UFVZ |
| 描述 | IC DGT POT 50KOHM 256TAP 20TSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 2207 |
| 包装 | 托盘 |
| 圆锥 | 线性 |
| 配置 | 电位计 |
| 电路数 | 4 |
| 抽头数 | 256 |
| 电阻 (欧姆) | 50k |
| 接口 | SPI |
| 存储器类型 | 易失 |
| 电压 - 供电 | 1.2V ~ 5.5V，1.7V ~ 5.5V |
| 特性 | - |
| 容差 | ±20% |
| 温度系数（典型值） | 65ppm/°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
