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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC DGT POT 100KOHM 256TAP 24SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9260TS24IZ，现有足量库存。X9260TS24IZ的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供X9260TS24IZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X9260TS24IZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9260TS24IZ，现有足量库存。X9260TS24IZ的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供X9260TS24IZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X9260TS24IZ的详细使用方法及教程。
| X9260TS24IZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | X9260TS24IZ |
| 描述 | IC DGT POT 100KOHM 256TAP 24SOIC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 5012 |
| 包装 | 管件 |
| 圆锥 | 线性 |
| 配置 | 电位计 |
| 电路数 | 2 |
| 抽头数 | 256 |
| 电阻 (欧姆) | 100k |
| 接口 | SPI |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 电压 - 供电 | ±5V |
| 特性 | 可选地址 |
| 容差 | ±20% |
| 温度系数（典型值） | ±300ppm/°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 24-SOIC |
| 封装/外壳 | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
