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X9313ZST1

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC DGTL POT 1KOHM 32TAP 8SOIC

3699 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9313ZST1,现有足量库存。X9313ZST1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供X9313ZST1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X9313ZST1的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9313ZST1,现有足量库存。X9313ZST1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供X9313ZST1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X9313ZST1的详细使用方法及教程。

X9313ZST1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X9313ZST1
描述 IC DGTL POT 1KOHM 32TAP 8SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3699
包装 卷带(TR)
圆锥 线性
配置 电位计
电路数 1
抽头数 32
电阻 (欧姆) 1k
接口 上/下(U/D,INC,CS)
存储器类型 非易失
电压 - 供电 5V
特性 -
容差 ±20%
温度系数(典型值) ±300ppm/°C
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SOIC
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 0°C ~ 70°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”