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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC DGTL POT 1KOHM 32TAP 8MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9313ZM-3，现有足量库存。X9313ZM-3的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供X9313ZM-3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X9313ZM-3的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X9313ZM-3，现有足量库存。X9313ZM-3的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供X9313ZM-3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X9313ZM-3的详细使用方法及教程。
| X9313ZM-3产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | X9313ZM-3 |
| 描述 | IC DGTL POT 1KOHM 32TAP 8MSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 5867 |
| 包装 | 管件 |
| 圆锥 | 线性 |
| 配置 | 电位计 |
| 电路数 | 1 |
| 抽头数 | 32 |
| 电阻 (欧姆) | 1k |
| 接口 | 上/下（U/D，INC，CS） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V |
| 特性 | - |
| 容差 | ±20% |
| 温度系数（典型值） | ±300ppm/°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-MSOP |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
