HI5860IBZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC DAC 12BIT A-OUT 28SOIC
1632
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5860IBZ，现有足量库存。HI5860IBZ的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HI5860IBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI5860IBZ的详细使用方法及教程。
