HI5860IA
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC DAC 12BIT A-OUT 28TSSOP
9103
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5860IA，现有足量库存。HI5860IA的封装/规格参数为:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HI5860IA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI5860IA的详细使用方法及教程。
