欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

HI1171JCB-T

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:24-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC DAC 8BIT A-OUT 24SOIC

4465 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI1171JCB-T,现有足量库存。HI1171JCB-T的封装/规格参数为:24-SOIC(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI1171JCB-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI1171JCB-T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI1171JCB-T,现有足量库存。HI1171JCB-T的封装/规格参数为:24-SOIC(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI1171JCB-T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI1171JCB-T的详细使用方法及教程。

HI1171JCB-T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HI1171JCB-T
描述 IC DAC 8BIT A-OUT 24SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 4465
包装 卷带(TR)
位数 8
数模转换器数 1
建立时间 15ns
输出类型 Current - Unbuffered
差分输出
数据接口 并联
参考类型 外部
电压 - 供电,模拟 5V
电压 - 供电,数字 5V
INL/DNL (LSB) -0.5/+1.3(最大),±0.25(最大)
架构 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 24-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装 24-SOIC
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”