HI5731BIP
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC DAC 12BIT A-OUT 28DIP
2359
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5731BIP，现有足量库存。HI5731BIP的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供HI5731BIP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI5731BIP的详细使用方法及教程。
