HI5731BIPZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC DAC 12BIT A-OUT 28DIP
1739
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5731BIPZ，现有足量库存。HI5731BIPZ的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供HI5731BIPZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI5731BIPZ的详细使用方法及教程。
