HI5735KCB
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC DAC 12BIT A-OUT 28SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI5735KCB,现有足量库存。HI5735KCB的封装/规格参数为:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HI5735KCB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HI5735KCB的详细使用方法及教程。