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制造商：Microchip Technology
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP48FEB22-E/UN，现有足量库存。MCP48FEB22-E/UN的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP48FEB22-E/UN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP48FEB22-E/UN的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP48FEB22-E/UN，现有足量库存。MCP48FEB22-E/UN的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCP48FEB22-E/UN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP48FEB22-E/UN的详细使用方法及教程。
| MCP48FEB22-E/UN产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MCP48FEB22-E/UN |
| 描述 | IC DAC 12BIT V-OUT 10MSOP |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 5895 |
| 包装 | 管件 |
| 位数 | 12 |
| 数模转换器数 | 2 |
| 建立时间 | 7.8μs（标准） |
| 输出类型 | Voltage - Buffered |
| 差分输出 | 无 |
| 数据接口 | SPI |
| 参考类型 | 外部，内部，电源 |
| 电压 - 供电，模拟 | 2.7V ~ 5.5V |
| 电压 - 供电，数字 | 2.7V ~ 5.5V |
| INL/DNL (LSB) | ±1.5，±0.2 |
| 架构 | R-2R |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 10-MSOP |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
