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MCP37D31T-200E/TE

制造商:Microchip Technology

封装外壳:121-TFBGA

描述:IC ADC 16BIT PIPELINED 121TFBGA

2614 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP37D31T-200E/TE,现有足量库存。MCP37D31T-200E/TE的封装/规格参数为:121-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCP37D31T-200E/TE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP37D31T-200E/TE的详细使用方法及教程。

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MCP37D31T-200E/TE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP37D31T-200E/TE
描述 IC ADC 16BIT PIPELINED 121TFBGA
制造商 Microchip Technology
库存 2614
包装 卷带(TR)
位数 16
采样率(每秒) 200M
输入数 8
输入类型 差分
数据接口 LVDS,SPI
配置 MUX-ADC
比率 - S/H:ADC 0.00069444444444444
A/D 转换器数 1
架构 管线
参考类型 内部
电压 - 供电,模拟 1.14V ~ 1.89V
电压 - 供电,数字 1.14V ~ 1.89V
特性 抽取滤波器,噪声整形再量化器
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 121-TFBGA
供应商器件封装 121-TFBGA(8x8)
安装类型 表面贴装型

为智能时代加速到来而付出“真芯”