LMP90078MHX/NOPB
制造商:Texas Instruments
封装外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LMP90078MHX/NOPB,现有足量库存。LMP90078MHX/NOPB的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LMP90078MHX/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LMP90078MHX/NOPB的详细使用方法及教程。