NJU9103KV1-TE3
制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳:8-XFDFN 裸露焊盘
描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 8DFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJU9103KV1-TE3,现有足量库存。NJU9103KV1-TE3的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供NJU9103KV1-TE3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NJU9103KV1-TE3的详细使用方法及教程。