TDF8591TH/N1TJ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-BSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS D 100W 24HSOP
8710
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDF8591TH/N1TJ，现有足量库存。TDF8591TH/N1TJ的封装/规格参数为:24-BSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDF8591TH/N1TJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDF8591TH/N1TJ的详细使用方法及教程。
