TDA8933BTW/N2,118
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
描述:IC AMP D MON/STER 20.6W 32HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA8933BTW/N2,118,现有足量库存。TDA8933BTW/N2,118的封装/规格参数为:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TDA8933BTW/N2,118数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDA8933BTW/N2,118的详细使用方法及教程。