TDF8591TH/N1,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-BSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP D MONO/STEREO 310W 24HSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDF8591TH/N1,118，现有足量库存。TDF8591TH/N1,118的封装/规格参数为:24-BSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDF8591TH/N1,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDF8591TH/N1,118的详细使用方法及教程。
