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TDA1566TH/N1C,118

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:24-BSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

描述:IC AMP AB MONO/STER 150W 24HSOP

2463 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA1566TH/N1C,118,现有足量库存。TDA1566TH/N1C,118的封装/规格参数为:24-BSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TDA1566TH/N1C,118数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDA1566TH/N1C,118的详细使用方法及教程。

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TDA1566TH/N1C,118产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TDA1566TH/N1C,118
描述 IC AMP AB MONO/STER 150W 24HSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 2463
包装 卷带(TR)
类型 AB 类
输出类型 1-通道(单声道)或 2-通道(立体声)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 150W x 1 @ 1 欧姆;75W x 2 @ 2 欧姆
电压 - 供电 6.5V ~ 18V
特性 消除爆音,I²C,静音,短路和热保护,待机
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装 24-HSOP
封装/外壳 24-BSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”