TDA8566TH/N2,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS B STEREO 55W 20HSOP
2074
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA8566TH/N2,518，现有足量库存。TDA8566TH/N2,518的封装/规格参数为:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDA8566TH/N2,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA8566TH/N2,518的详细使用方法及教程。
