TDA7053AT/N2,118
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC AMP CLASS AB STER 550MW 16SO
5002
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA7053AT/N2,118,现有足量库存。TDA7053AT/N2,118的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TDA7053AT/N2,118数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDA7053AT/N2,118的详细使用方法及教程。