TPA112DGN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS AB STER 70MW 8MSOP
6618
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TPA112DGN，现有足量库存。TPA112DGN的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TPA112DGN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TPA112DGN的详细使用方法及教程。
