TDA7266P
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：24-PowerBSOP（0.295"，7.50mm 宽）
描述：3 W + 3 W DUAL BRIDGE AMPLIFIER
6738
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TDA7266P，现有足量库存。TDA7266P的封装/规格参数为:24-PowerBSOP（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TDA7266P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA7266P的详细使用方法及教程。
