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制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS B STEREO 55W 20HSOP
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA8566TH/N2S,118，现有足量库存。TDA8566TH/N2S,118的封装/规格参数为:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDA8566TH/N2S,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA8566TH/N2S,118的详细使用方法及教程。
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| TDA8566TH/N2S,118产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TDA8566TH/N2S,118 |
| 描述 | IC AMP CLASS B STEREO 55W 20HSOP |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 库存 | 9240 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | B 类 |
| 输出类型 | 2 通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 55W x 2 @ 2 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 6V ~ 18V |
| 特性 | 消除爆音，差分输入，静音，短路和热保护，待机 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 20-HSOP |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
