MAX9725EEBC+
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:12-WFBGA,CSPBGA
描述:IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
2596
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX9725EEBC+,现有足量库存。MAX9725EEBC+的封装/规格参数为:12-WFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供MAX9725EEBC+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX9725EEBC+的详细使用方法及教程。