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MAX9725EEBC+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:12-WFBGA,CSPBGA

描述:IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP

2596 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX9725EEBC+,现有足量库存。MAX9725EEBC+的封装/规格参数为:12-WFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供MAX9725EEBC+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX9725EEBC+的详细使用方法及教程。

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MAX9725EEBC+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX9725EEBC+
描述 IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 2596
包装 管件
类型 AB 类
输出类型 耳机,2-通道(立体声)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 25mW x 2 @ 16 欧姆
电压 - 供电 900mV ~ 1.8V
特性 消除爆音,短路保护,关机
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装 12-UCSP
封装/外壳 12-WFBGA,CSPBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”