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制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS AB MONO 3W 16HSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TB2909FNG,EB，现有足量库存。TB2909FNG,EB的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TB2909FNG,EB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TB2909FNG,EB的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TB2909FNG,EB，现有足量库存。TB2909FNG,EB的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TB2909FNG,EB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TB2909FNG,EB的详细使用方法及教程。
| TB2909FNG,EB产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TB2909FNG,EB |
| 描述 | IC AMP CLASS AB MONO 3W 16HSSOP |
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 库存 | 5346 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 1-通道（单声道） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 3W x 1 @ 8 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 6V ~ 16V |
| 特性 | 静音，短路和热保护，待机 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 110°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 16-HTSSOP |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
