欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

TDF8541TH/N2,518

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

描述:IC AMP CLASS AB QUAD 64W 36HSOP

8887 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDF8541TH/N2,518,现有足量库存。TDF8541TH/N2,518的封装/规格参数为:36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TDF8541TH/N2,518数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDF8541TH/N2,518的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDF8541TH/N2,518,现有足量库存。TDF8541TH/N2,518的封装/规格参数为:36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TDF8541TH/N2,518数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDF8541TH/N2,518的详细使用方法及教程。

TDF8541TH/N2,518产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TDF8541TH/N2,518
描述 IC AMP CLASS AB QUAD 64W 36HSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 8887
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 AB 类
输出类型 4 通道(四路)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 64W x 4 @ 2 欧姆
电压 - 供电 6V ~ 18V
特性 消除爆音,I²C,静音,短路和热保护,待机
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
供应商器件封装 36-HSOP
封装/外壳 36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”