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制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘
描述：IC AMP D MONO/STER 55W 32HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA8932BTW/N2,118，现有足量库存。TDA8932BTW/N2,118的封装/规格参数为:32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDA8932BTW/N2,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA8932BTW/N2,118的详细使用方法及教程。
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| TDA8932BTW/N2,118产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TDA8932BTW/N2,118 |
| 描述 | IC AMP D MONO/STER 55W 32HTSSOP |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 库存 | 2299 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | D 类 |
| 输出类型 | 1-通道（单声道）或 2-通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 55W x 1 @ 8 欧姆；26.5W x 2 @ 4 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 10V ~ 36V，±5V ~ 18V |
| 特性 | 消除爆音，差分输入，静音，短路和热保护 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 32-HTSSOP |
| 封装/外壳 | 32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘 |
