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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：12-WFBGA，CSPBGA
描述：IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX9725BEBC+T，现有足量库存。MAX9725BEBC+T的封装/规格参数为:12-WFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供MAX9725BEBC+T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX9725BEBC+T的详细使用方法及教程。
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| MAX9725BEBC+T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX9725BEBC+T |
| 描述 | IC AMP CLASS AB STER 25MW 12UCSP |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 4911 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 耳机，2-通道（立体声） |
| 不同负载时最大输出功率 x 通道数 | 25mW x 2 @ 16 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 900mV ~ 1.8V |
| 特性 | 消除爆音，短路保护，关机 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 供应商器件封装 | 12-UCSP |
| 封装/外壳 | 12-WFBGA，CSPBGA |
