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TDA1308AUK,027

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:8-XFBGA,WLCSP

描述:IC AMP CLASS AB STER 80MW 8WLCSP

6425 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA1308AUK,027,现有足量库存。TDA1308AUK,027的封装/规格参数为:8-XFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供TDA1308AUK,027数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TDA1308AUK,027的详细使用方法及教程。

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TDA1308AUK,027产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TDA1308AUK,027
描述 IC AMP CLASS AB STER 80MW 8WLCSP
制造商 NXP USA Inc.
库存 6425
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 AB 类
输出类型 耳机,2-通道(立体声)
不同负载时最大输出功率 x 通道数 80mW x 2 @ 32 欧姆
电压 - 供电 2.4V ~ 7V,±1.2V ~ 3.5V
特性 消除爆音,短路保护
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
供应商器件封装 8-WLCSP
封装/外壳 8-XFBGA,WLCSP

为智能时代加速到来而付出“真芯”