NE58633BS,115
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC AMP CLASS D STER 40MW 32HVQFN
4678
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的NE58633BS,115,现有足量库存。NE58633BS,115的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供NE58633BS,115数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NE58633BS,115的详细使用方法及教程。