SA58670BS,115
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC AMP CLASS D STER 2.1W 20HVQFN
2806
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SA58670BS,115，现有足量库存。SA58670BS,115的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SA58670BS,115数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SA58670BS,115的详细使用方法及教程。
