SA58637BS,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-VQFN 裸露焊盘
描述：IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SA58637BS,118，现有足量库存。SA58637BS,118的封装/规格参数为:20-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SA58637BS,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SA58637BS,118的详细使用方法及教程。
